金融海嘯下,中國(guó)電子制造業(yè)現(xiàn)狀

日期：2025-10-01 20:37

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摘要：

金融海嘯下,中國(guó)電子制造業(yè)現(xiàn)狀

隨著中國(guó)電子制造業(yè)的發(fā)展和全球電子制造向中國(guó)的轉(zhuǎn)移，中國(guó)的電子制造公司如雨后春筍。在中國(guó)的長(zhǎng)三角、珠三角以及環(huán)渤海地區(qū)，形成了相對(duì)完整的電子產(chǎn)業(yè)群落。于此同時(shí)，作為電子制造業(yè)中重要的一環(huán)，SMT/EMS產(chǎn)業(yè)也主要集中在以上地區(qū)。這些地區(qū)的SMT/EMS總量占國(guó)內(nèi)80%以上。按地區(qū)分，以珠三角及周邊地區(qū)*強(qiáng)，長(zhǎng)三角地區(qū)次之，環(huán)渤海地區(qū)第三。環(huán)渤海地區(qū)SMT/EMS總量雖與珠三角和長(zhǎng)三角相比有較大差距，但增長(zhǎng)潛力巨大，發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。國(guó)家有關(guān)部門公布，位于天津的濱海新區(qū)繼深圳、上海浦東之后將成為我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的第三極。

　　根據(jù)權(quán)威機(jī)關(guān)預(yù)測(cè)2005-2009年中國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到57.2％，到2009年中國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到423．5億元。屆時(shí)中國(guó)將成為全球重要的SMT設(shè)備制造基地之一。

　　高增長(zhǎng)、低利潤(rùn)現(xiàn)狀啟發(fā)SMT產(chǎn)業(yè)革新

　　然而在高增長(zhǎng)的背后，國(guó)內(nèi)SMT/EMS企業(yè)卻面臨著重重危機(jī)：根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部*新公布的數(shù)據(jù)，今年上半年我國(guó)電子工業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額336億元，利潤(rùn)率只有3%，同比下降5.5%。代表我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)實(shí)力的電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)，1-5月利潤(rùn)總額只有48億元，同比去年下降53%。

　　人民幣升值、勞動(dòng)力成本增加、環(huán)保法規(guī)出臺(tái)、核心技術(shù)缺失等一系列問(wèn)題讓國(guó)內(nèi)SMT/EMS企業(yè)進(jìn)退維谷。IBM商業(yè)價(jià)值研究院*近發(fā)布的名為《中國(guó)電子企業(yè)的價(jià)值鏈協(xié)作》的白皮書，通過(guò)對(duì)數(shù)十家在中國(guó)運(yùn)營(yíng)的電子企業(yè)的調(diào)查，揭示了中國(guó)電子行業(yè)的協(xié)作水平、協(xié)作的驅(qū)動(dòng)力和面臨的阻力。該白皮書指出，面對(duì)挑戰(zhàn)，遺憾的是中國(guó)電子企業(yè)未能及時(shí)采取相應(yīng)的對(duì)策。在剛剛結(jié)束的NEPCON華東展（第十八屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展）上，松下、美亞、安必昂、確信電子、日立、三星、西門子、日東、敏科、歐姆龍、環(huán)球、凱能等知名企業(yè)展示了先進(jìn)的表面貼裝技術(shù)與解決方案。這些新的產(chǎn)品有些甚至是**在國(guó)內(nèi)亮相，代表了全球*先進(jìn)的技術(shù)與理念。而國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)**方面則與他們存在著巨大的差距。一位參加過(guò)多次NEPCON展會(huì)的本土企業(yè)工程技術(shù)人員憂心的說(shuō)：“這一中國(guó)*大的專注于SMT的專業(yè)性展覽，每年幾乎都成了國(guó)外**廠商狂歡的舞臺(tái)，而我們更多只能積極去洽談、采購(gòu)電子材料、設(shè)備。

　　面對(duì)重重危機(jī)，國(guó)內(nèi)SMT/EMS企業(yè)是坐以待斃還是反戈一擊？

　　行業(yè)**在所難免，但是機(jī)遇仍存。它屬于勇于改革與奮力追趕的企業(yè)。

　　產(chǎn)業(yè)環(huán)境改變?yōu)閲?guó)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)契機(jī)

　　隨著國(guó)內(nèi)《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》(中國(guó)RoHS)的正式施行，以及歐盟RoHS、WEEE和EuP的推行，產(chǎn)業(yè)環(huán)境的變化將在所難免，而這個(gè)轉(zhuǎn)變，將給國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)契機(jī)。

　　公安部**研究所顧靄云教授在接受記者采訪時(shí)說(shuō)，世界電子制造正處于從有鉛向無(wú)鉛過(guò)渡的特殊時(shí)期，在無(wú)鉛制造方面還沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)。顯然，如果中國(guó)能在這方面做出突破，勢(shì)必會(huì)有所作為，目前迫切需要加快對(duì)無(wú)鉛焊接技術(shù)從理論到應(yīng)用的研究。”

　　電子制造的無(wú)鉛化已經(jīng)成為不可改變的事實(shí)。

　　因此，在向無(wú)鉛制造過(guò)渡和執(zhí)行階段，如果在技術(shù)上做出突破，不僅能使自己所受到的**影響程度降到*低，而且，可以跨越綠色電子組裝的技術(shù)門檻，*終，企業(yè)可因此提高工藝技術(shù)、產(chǎn)品可靠性意識(shí)、生產(chǎn)制造管理水平以及商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，而中國(guó)也將*終擺脫單純做“全球電子制造工廠”的命運(yùn)。不過(guò)，雖然無(wú)鉛轉(zhuǎn)換能促進(jìn)現(xiàn)有電子組裝的設(shè)備和技術(shù)的更新和新材料的應(yīng)用，但由于長(zhǎng)期以來(lái)運(yùn)用較低端的“設(shè)備操作型”技術(shù)，中國(guó)電子制造業(yè)必然在無(wú)鉛化電子組裝方面擁有巨大的市場(chǎng)。雖然如此，但中國(guó)企業(yè)如果不能抓住這個(gè)機(jī)會(huì)的話，必將再次落后。不過(guò)，比較樂(lè)觀的是記者近日從NEPCON組委會(huì)了解到，第十四屆NEPCON華南展上，眾多國(guó)內(nèi)企業(yè)將展示無(wú)鉛化產(chǎn)品：敏科機(jī)械設(shè)備（深圳）有限公司將帶來(lái)Heller全熱風(fēng)無(wú)鉛回流焊爐，這款產(chǎn)品符合無(wú)鉛回流焊接要求的優(yōu)化設(shè)計(jì)、可達(dá)5攝氏度每秒的冷卻速率、LowKW技術(shù)可降低耗電量達(dá)40%；日東電子科技（深圳）有限公司將展出的一款無(wú)鉛回流爐具有高上等助焊劑管理系統(tǒng)，不需要停機(jī)維護(hù)等優(yōu)勢(shì)……針對(duì)無(wú)鉛化電子組裝未來(lái)發(fā)展問(wèn)題，第十四屆NEPCON華南展將利用8月26-29日在深圳會(huì)展中心同期舉辦的SMT高峰論壇，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名專家、企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、政府官員共同商討未來(lái)無(wú)鉛化發(fā)展趨勢(shì)，會(huì)議將圍繞如何抓住產(chǎn)業(yè)環(huán)境轉(zhuǎn)變帶來(lái)的機(jī)遇以及應(yīng)對(duì)可能出現(xiàn)的問(wèn)題而展開。

　　高效、融合成企業(yè)未來(lái)發(fā)展重中之重

　　通過(guò)SMT專業(yè)展會(huì)――NEPCON/華南展在國(guó)內(nèi)展出的情況來(lái)看，許多國(guó)外**廠商已經(jīng)開始在逐漸改變產(chǎn)品的傳統(tǒng)角色：由單純的注重產(chǎn)品的產(chǎn)能速度與價(jià)格到向整體制造能力的提高與高效成本轉(zhuǎn)變。環(huán)球儀器公司總裁吉榮?***先生在接受記者采訪時(shí)說(shuō)，“對(duì)廠商來(lái)說(shuō)，單純的貼裝機(jī)產(chǎn)能速度和價(jià)格已經(jīng)不再是競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。相反，在制造商不再單純考慮機(jī)器使用壽命，而是更多地考慮制造靈活性、效率、生產(chǎn)線利用率、可用性、升級(jí)能力(保護(hù)資本投資)和組裝成品率、以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)生產(chǎn)效率和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)時(shí)，整體制造能力和貼裝成本則變得越來(lái)越重要，越來(lái)越多地引起制造商的注意”。在**發(fā)展的道路上，國(guó)內(nèi)企業(yè)也正嘗試做出*大的努力與改變。根據(jù)NEPCON組委會(huì)負(fù)責(zé)人透露，本屆NEPCON展會(huì)上，國(guó)內(nèi)企業(yè)報(bào)名情況相比去年有所增加，他們希望通過(guò)與國(guó)際知名廠商的交流給企業(yè)帶來(lái)契機(jī)。富士、安必昂、歐姆龍等一批優(yōu)良廠商在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示*前沿的SMT產(chǎn)品與技術(shù)，這對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)起到引導(dǎo)以及推動(dòng)的作用。NEPCON展會(huì)展品覆蓋了電子制造業(yè)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，內(nèi)容涉及表面貼裝技術(shù)、電子制造服務(wù)、測(cè)試測(cè)量設(shè)備、元器件、印刷電路板、防靜電及*新的高科技“一站式”解決方案，通過(guò)這樣一個(gè)直接、有效的平臺(tái)國(guó)內(nèi)企業(yè)可以獲得更多及時(shí)、有效的信息與合作機(jī)會(huì)。抓住展會(huì)契機(jī)，為企業(yè)贏得生存空間，這也是國(guó)內(nèi)企業(yè)近年來(lái)頻繁參展的主要原因。

　　從第十四屆NEPCON華南展組委會(huì)了解到，融合將成為本屆展會(huì)的重要話題。封裝技術(shù)的定位已從傳統(tǒng)的連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等都需要全新的封裝技術(shù)，以適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的特性需求。而封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝（SMT）技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。在整個(gè)電子行業(yè)中，新型封裝技術(shù)正推動(dòng)制造業(yè)發(fā)生變化，市場(chǎng)上出現(xiàn)了整合主動(dòng)和被動(dòng)組件、模擬和數(shù)字電路，甚至含有功率組件的封裝模組，這種將傳統(tǒng)分離功能混合起來(lái)的技術(shù)手段，正在使后端組件封裝和前端裝配融合變成一種趨勢(shì)……可以預(yù)見，隨著無(wú)源器件以及IC等全部埋置在基板內(nèi)部的3D封裝*終實(shí)現(xiàn)，引線鍵合、CSP超聲焊接、DCA、PoP（堆疊裝配技術(shù)）等也將進(jìn)入板級(jí)組裝工藝范圍。

　　所以，SMT如果不能快速適應(yīng)新的封裝技術(shù)則將難以持續(xù)發(fā)展。目前國(guó)內(nèi)將封裝與電子組裝有機(jī)銜接的交流平臺(tái)卻較少，針對(duì)這一發(fā)展趨勢(shì)，組委會(huì)特地邀請(qǐng)了世界各國(guó)的****專家共同探討有關(guān)電子工業(yè)及制造、先進(jìn)封裝技術(shù)以及與電子組裝的融合之路等話題。

　　抱團(tuán)作戰(zhàn)國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)奮勇前行

　　不是所有的企業(yè)都是與生俱來(lái)的強(qiáng)大。“一只筷子輕輕被折斷，十雙筷子牢牢抱成團(tuán)”，國(guó)外企業(yè)的抱團(tuán)作戰(zhàn)讓企業(yè)強(qiáng)者恒強(qiáng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)該意識(shí)到協(xié)同作戰(zhàn)的優(yōu)勢(shì)與凝聚力。勵(lì)展博覽集團(tuán)華東區(qū)副總裁李雅儀女士在第十三屆NEPCON華南展上接受記者采訪時(shí)說(shuō)，在中國(guó)向電子強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)變過(guò)程中，只要行業(yè)從研發(fā)、應(yīng)用新的電子設(shè)備著手，不斷改進(jìn)工藝流程，提高產(chǎn)品品質(zhì)、技術(shù)含量，加強(qiáng)國(guó)內(nèi)電子企業(yè)間的協(xié)作從而提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，中國(guó)電子制造業(yè)肯定會(huì)越來(lái)越強(qiáng)大。從展會(huì)上看，部分中國(guó)企業(yè)正在得到快速發(fā)展，企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)含量得到大力提升。如：深圳德森公司推出的DSP-1008是一款與國(guó)際同步的全自動(dòng)視覺印刷機(jī)，北京賽維美、常州快克等企業(yè)也均在展會(huì)上有不俗表現(xiàn)。

　　中國(guó)電子商會(huì)副會(huì)長(zhǎng)王殿甫認(rèn)為，我國(guó)電子制造產(chǎn)業(yè)要做大做強(qiáng)，需從在核心技術(shù)、制造工藝流程和供應(yīng)鏈營(yíng)銷管理等三方面進(jìn)行**，需要跨越電子制程方案、技術(shù)、材料、分銷、配送、倉(cāng)儲(chǔ)到售后服務(wù)的全過(guò)程，涉及眾多獨(dú)立的職能和機(jī)構(gòu)，改變?cè)械碾娮又圃旃?yīng)模式，要求合作伙伴像一個(gè)整體一樣工作。從中可以看出，面對(duì)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)，這就需要政府和業(yè)界主動(dòng)規(guī)劃發(fā)展、推廣、應(yīng)用SMT等新技術(shù)、設(shè)備，中國(guó)電子制造企業(yè)上下游需要聯(lián)動(dòng)起來(lái)，這樣才能將產(chǎn)品質(zhì)量快速提升到國(guó)際**品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品質(zhì)的飛躍。

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